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行業(yè)新聞

中國五年計劃讓芯片基礎材料站穩腳跟!碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規模未來(lái)3年迅速猛漲

發(fā)布時(shí)間:2024-04-08 發(fā)布時(shí)間:545 發(fā)布時(shí)間:


1.  中國5年計劃讓芯片基礎材料站穩腳跟



  中國更高行業(yè)監管機構將重要的半導體基礎材料碳化硅(SiC)納入工業(yè)技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展五年計劃。

  專(zhuān)家表示,此舉是工業(yè)和信息化部引導碳基材料發(fā)展以支持芯片創(chuàng )新和發(fā)展的更廣泛努力的一部分。
 
  專(zhuān)家表示,碳基材料可以很好地替代硅基半導體材料,它們是中國旨在實(shí)現突破的第三代半導體技術(shù)的重要組成部分。

  工信部表示,將碳基材料列入原材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規劃(2021-25),將碳化硅和碳基復合材料列入“十四五”產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新發(fā)展規劃。更大的目標是支持行業(yè)攻克技術(shù)壁壘,提升產(chǎn)品質(zhì)量,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈現代化。

  東興證券在一份研究報告中表示,在大量自然儲量中發(fā)現的硅已成為制造芯片和設備的最重要原材料。90%以上的半導體產(chǎn)品都是用硅作為基板。
但受限于材料本身的特性,硅基功率器件逐漸無(wú)法滿(mǎn)足5G、新能源汽車(chē)、高鐵等新興應用對大功率高頻器件的需求。

  因此,碳化硅有望部分替代硅,成為制備高壓高頻器件的新型襯底材料,東興證券表示。

  隨著(zhù)中國在“后摩爾時(shí)代”尋求第三代芯片的突破,碳化硅是第三代半導體技術(shù)的重要材料。1975 年,英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登摩爾制定了一個(gè)規則,即硅芯片上的晶體管數量大約每?jì)赡攴环5焖俚募夹g(shù)進(jìn)步可能會(huì )使該規則在未來(lái)過(guò)時(shí)。

  5 月,劉鶴副總理出席的政府會(huì )議討論了后摩爾時(shí)代集成電路或 IC 的潛在顛覆性技術(shù)。

  粵凱證券在研報中表示,第三代半導體技術(shù)顯然是重要的發(fā)展方向,其下游應用主要集中在5G基站、新能源充電樁、城際高鐵等領(lǐng)域。

  第三代半導體技術(shù)為中國芯片制造商追趕外國同行提供了良機。粵凱證券補充說(shuō),第三代半導體產(chǎn)品主要采用成熟的制造和加工技術(shù),與傳統的硅基半導體技術(shù)相比,國內制造商面臨的障礙較少。

  電信行業(yè)協(xié)會(huì )信息消費聯(lián)盟理事長(cháng)項立剛表示:“第三代半導體技術(shù)應用的主戰場(chǎng)在中國,但國內企業(yè)要解決一個(gè)字符串問(wèn)題還需要很長(cháng)時(shí)間。在廣泛普及這些技術(shù)之前面臨的挑戰。”


2.  碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規模未來(lái)3年迅猛擴張




近日,三安光電(600703)副總經(jīng)理陳東坡在大會(huì )上表示,預計在2023-2024年,碳化硅器件在長(cháng)續航里程的電動(dòng)車(chē)車(chē)型的滲透率會(huì )到80%—90%。再往后的未來(lái)也會(huì )在低續航里程的車(chē)型中逐步滲透。預計2024年之后,400至500公里續航的電動(dòng)車(chē)碳化硅器件的滲透率會(huì )到40%左右。至于400公里續航以下的車(chē)型碳化硅器件的滲透率不會(huì )太高,2025年之后會(huì )達到10%左右。

功率模塊決定了新能源車(chē)的電渠系統的性能和整車(chē)的能源效率,是電動(dòng)車(chē)除成本外第二高的元件,當前功率模塊的主流是硅基IGBT。而新能源汽車(chē)的高電壓、輕量化、高效率需求呼喚性能更高的半導體器件。

作為第三代半導體材料的典型代表,碳化硅(SiC)具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,是高溫、高頻、大功率應用場(chǎng)合下極為理想的半導體材料。

當前SiC器件的生產(chǎn)工藝和技術(shù)日趨成熟,成為了替代IGBT的不二選擇。另外,SiC還可以使模塊和周邊元器件小型化,推動(dòng)汽車(chē)輕量應用,在提升續航里程、縮短充電時(shí)間、降低整體成本方面,SiC也起著(zhù)重要作用。但目前SiC所面臨的最主要問(wèn)題是成本太高,較IGBT沒(méi)有性?xún)r(jià)比。據了解,目前SiC功率器件的成本約為Si基IGBT的3-5倍。

有分析認為,隨著(zhù)SiC的規模應用,未來(lái)SiC成本有望下降至硅基IGBT的2倍左右。

據了解,特斯拉的Model3和ModelY已經(jīng)全面升級到SiC的主驅逆變器,明年有望實(shí)現所有車(chē)型全面應用。在此方面,國內外其它車(chē)企例如豐田、比亞迪、蔚來(lái)、等都陸續宣布采用碳化硅方案。其中比亞迪漢EV車(chē)型上已開(kāi)始使用自主研發(fā)的SicMOSFET(碳化硅功率場(chǎng)效應晶體管)。

除了車(chē)企外,華為也在大力布局碳化硅。華為已經(jīng)入股多家相關(guān)公司,包括山東天岳、瀚天天成、天域半導體等碳化硅技術(shù)廠(chǎng)商。

據媒體報道,日本企業(yè)也在紛紛加碼SiC,東芝計劃2023年將日本兵庫縣SiC工廠(chǎng)產(chǎn)量提高到2020年的3倍以上,并盡快提高到10倍,計劃2030年獲得全球10%以上的份額;羅姆計劃2025年之前將SiC功率半導體的產(chǎn)能擴大到5倍以上,吉利汽車(chē)的純電動(dòng)車(chē)已決定采用羅姆的產(chǎn)品;富士電機也在考慮將SiC產(chǎn)品的投產(chǎn)時(shí)間比原計劃(2025年)提前半年至一年。另外在今年11月安森美也收購了GTAT,主要用于保證未來(lái)SiC晶圓供應。

國內廠(chǎng)商SiC方面也不甘示弱,華潤微于12月17日發(fā)布自主研發(fā)量產(chǎn)的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品,可應用于新能源汽車(chē)OBC、充電樁等場(chǎng)景;三安光電是國內完成SiCMOSFET器件量產(chǎn)平臺打造的廠(chǎng)商,目前正加快SiC垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局;斯達半導的SiC模塊已獲得多個(gè)800V平臺電機控制器新定點(diǎn);欣銳科技是國內高壓車(chē)載電控系統龍頭,全系產(chǎn)品采用SiC功率器件,并擁有大量相關(guān)技術(shù)儲備。

目前SiC主要應用在電動(dòng)車(chē)的主驅逆變器、車(chē)載充電器、車(chē)外充電器,等裝置。

國內某證券曾對SiC的市場(chǎng)空間進(jìn)行測算:

純電動(dòng)汽車(chē):8寸晶圓可以滿(mǎn)足13輛車(chē)的SiC需求;6寸晶圓可以滿(mǎn)足7輛車(chē)的SiC需求

假設良率為50%,BEV各部件需要的SiC晶圓面積:逆變器=10平方厘米;OBC=1.8平方厘米;DC/DC=0.9平方厘米,

8英寸=324.29平方厘米,那么1張8寸晶圓可以滿(mǎn)足13輛車(chē)的SiC需求。6英寸=176.7平方厘米,那么1張6寸晶圓可以滿(mǎn)足7輛車(chē)的SiC需求。

油電混合車(chē):8寸晶圓可以滿(mǎn)足17輛車(chē)的SiC需求;6寸晶圓可以滿(mǎn)足9輛車(chē)的SiC需求

假設良率為50%,BEV各部件需要的SiC晶圓面積:逆變器=8平方厘米;OBC=0.9平方厘米;DC/DC=0.5平方厘米,

8英寸=324.29平方厘米,那么1張8寸晶圓可以滿(mǎn)足17輛車(chē)的SiC需求。6英寸=176.7平方厘米,那么1張6寸晶圓可以滿(mǎn)足9輛車(chē)的SiC需求。

我國新能源汽車(chē)銷(xiāo)量測算(萬(wàn)輛)

圖片

 純電動(dòng)汽車(chē)占新能源汽車(chē)比重為81%,以此數據假設,我國2021-2025年新能源汽車(chē)相關(guān)8英寸SiC晶圓需求為25.4萬(wàn)片、32.6萬(wàn)片、41.9萬(wàn)片、53.9萬(wàn)片、69.2萬(wàn)片,英寸SiC晶圓需求我國為45.1萬(wàn)片、58.0萬(wàn)片、74.5萬(wàn)片、95.8萬(wàn)片、123.1萬(wàn)片。

圖片

新能源車(chē)銷(xiāo)量持續超預期使得SiC MOSFET有望成為最暢銷(xiāo)的功率器件,IHS報告顯示,2027年SiC功率器件的市場(chǎng)規模有望突破100億美元,并保持較快增速。另外,據研調機構DIGITIMESResearch預估,2025年SiC在電動(dòng)車(chē)應用的市場(chǎng)規模可至6.5億美元,2021-2025年,年復合增長(cháng)率25-30%。

天風(fēng)證券認為,SiC功率元件有的內在特質(zhì):高效率,降低能量損耗;高轉換頻率,增加能量強度;可在更高的溫度下運行,提升長(cháng)期可靠性。SiC MOSFET相較于傳統的Si-IGBT體積縮小了50%,效率提升了2%,器件的使用壽命得到延長(cháng)。SiC有助于降低電動(dòng)車(chē)用戶(hù)的使用成本:提升效率以達到節電目的,在相同輸出功率下可增加續航里程、提升充電速度,解決新能源汽車(chē)痛點(diǎn)。新能源汽車(chē)變革下,SiC供不應求,未來(lái)有望維持高景氣。



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